2024 年中國(guó)芯片市場(chǎng)分析

• 市場(chǎng)規(guī)模2：2024 年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為 10458.3 億元，同比增長(zhǎng) 18.2%。2024 年上半年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售額達(dá)到 4763.5 億元，同比增長(zhǎng) 16.1%。
• 企業(yè)情況6：行業(yè)呈現(xiàn)兩極分化態(tài)勢(shì)，一方面有超 1.46 萬(wàn)家芯片公司倒閉，另一方面新注冊(cè)芯片企業(yè)數(shù)量達(dá) 52401 家，市場(chǎng)創(chuàng)業(yè)熱情仍較高。
• 技術(shù)進(jìn)展3：中國(guó)芯片企業(yè)在技術(shù)研發(fā)方面取得顯著進(jìn)展，在 CPU、GPU 到 ASIC、AI 芯片等各類(lèi)產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，在先進(jìn)封裝、光互聯(lián)、存算一體等前沿技術(shù)領(lǐng)域加速追趕國(guó)際先進(jìn)水平。
• 政策環(huán)境1：政府出臺(tái)《電子信息制造業(yè) 2023-2024 年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案 (2023-2035 年)》等政策，為芯片企業(yè)提供資金保障，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。
• 應(yīng)用領(lǐng)域3：在醫(yī)療芯片、智能手機(jī)、AI 基礎(chǔ)建設(shè)與汽車(chē)產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)芯片的需求不斷增長(zhǎng)，為行業(yè)發(fā)展提供了廣闊的空間。